Ng, S. L. (2016). Bondability and reliability study on various silver plated copper leadframe with 25um wire diameter of gold and copper wire.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Ng, Shay Lee. Bondability and Reliability Study on Various Silver Plated Copper Leadframe with 25um Wire Diameter of Gold and Copper Wire. 2016.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الإصدار التاسع)Ng, Shay Lee. Bondability and Reliability Study on Various Silver Plated Copper Leadframe with 25um Wire Diameter of Gold and Copper Wire. 2016.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.