Bondability and reliability study on various silver plated copper leadframe with 25um wire diameter of gold and copper wire
Silver spot plated copper leadframe play very importance role in semiconductor industry.Throughout the semiconductor industry intense economic competition has stimulated interest in the area of package cost reduction per year function over the range of products it offers.In an attempt to meet the de...
| المؤلف الرئيسي: | Ng, Shay Lee |
|---|---|
| التنسيق: | أطروحة |
| اللغة: | الإنجليزية الإنجليزية |
| منشور في: |
2016
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | http://eprints.utem.edu.my/id/eprint/20566/1/Bondability%20and%20reliability%20study%20on%20various%20silver%20plated%20copper%20leadframe%20with%2025um%20wire%20diameter%20of%20gold%20and%20copper%20wire.pdf http://eprints.utem.edu.my/id/eprint/20566/2/Bondability%20and%20reliability%20study%20on%20various%20silver%20plated%20copper%20leadframe%20with%2025um%20wire%20diameter%20of%20gold%20and%20copper%20wire.pdf |
مواد مشابهة
Influence Of Gold Silver Plating Thickness On Palladium Coated Copper Wire On Stitch Bonding
حسب: Tey, Sock Chien
منشور في: (2016)
حسب: Tey, Sock Chien
منشور في: (2016)
Corrosion of palladium coated copper wire bonds under high temperature storage reliability test
حسب: Cha, Chan Lam
منشور في: (2021)
حسب: Cha, Chan Lam
منشور في: (2021)
Copper wire bond improvement on aluminum interface for optimum high emperature storage reliability performance
حسب: Wong, Jia Yi
منشور في: (2021)
حسب: Wong, Jia Yi
منشور في: (2021)
Non-sticking on ground ring improvement for copper wire bonding with DMAIC approach
حسب: Tan, Kian Heong
منشور في: (2016)
حسب: Tan, Kian Heong
منشور في: (2016)
Time Domain Reflection Method To Detect Copper Wire Micro Crack Weld Defect
حسب: Robin, Ong Su Kiat
منشور في: (2016)
حسب: Robin, Ong Su Kiat
منشور في: (2016)
Shear behaviour of wire reinforced concrete
حسب: Ishak , Nurlaili
منشور في: (2010)
حسب: Ishak , Nurlaili
منشور في: (2010)
Monitoring of diameter of gold nanoparticles using ultraviolet-visible spectroscopy
حسب: Ahmadi, Mina
منشور في: (2020)
حسب: Ahmadi, Mina
منشور في: (2020)
Development of antimicrobial fabrics based on silver and copper nanoparticles
حسب: Norashikin, Mat Zain
منشور في: (2014)
حسب: Norashikin, Mat Zain
منشور في: (2014)
Wire electro-discharge machining of titanium alloy (TI6AL4V) using brass and zinc coated brass wires
حسب: Jamal, Siti Khalijah
منشور في: (2009)
حسب: Jamal, Siti Khalijah
منشور في: (2009)
Optimisation Of Gravure Cylinder Plating By Designing And Fabricating The Cylinder Copper Plating Machine
حسب: Ariyono, Sugeng
منشور في: (2000)
حسب: Ariyono, Sugeng
منشور في: (2000)
Recovery Of Gold From Gold-Copper And Gold-Cobalt Cyanide Based Electroplating Solutions By Using An Electrogenerative Process
حسب: Aminuddin, Norazlina
منشور في: (2011)
حسب: Aminuddin, Norazlina
منشور في: (2011)
Automatic Defect Detection System For Leadframe Inspection
حسب: Rajamony, Bhuvanesh Abhinesh
منشور في: (2004)
حسب: Rajamony, Bhuvanesh Abhinesh
منشور في: (2004)
Performance Modelling of UUM Local Area Network(Wired)
حسب: Adegbite, Taiwo Ayankunle
منشور في: (2009)
حسب: Adegbite, Taiwo Ayankunle
منشور في: (2009)
An Expert System for Trouble Shooting - Auto Wire Bonder Machine
حسب: Ng, Yu Ting
منشور في: (1997)
حسب: Ng, Yu Ting
منشور في: (1997)
Performance evaluation of wire electro-discharge machining on tungsten carbide
حسب: Hassan, Mas Ayu
منشور في: (2006)
حسب: Hassan, Mas Ayu
منشور في: (2006)
Parameter analysis on wire-cut EDM process of silicon carbide
حسب: Abdul Rahim, Muhammad Khairi
منشور في: (2013)
حسب: Abdul Rahim, Muhammad Khairi
منشور في: (2013)
Parameter analysis on wire-cut EDM process of silicon carbide
حسب: Rahim, Mohammad Zulafif
منشور في: (2011)
حسب: Rahim, Mohammad Zulafif
منشور في: (2011)
Classification of wire bonding machine signatures using fuzzy logic
حسب: Daud, Zaimah
منشور في: (2001)
حسب: Daud, Zaimah
منشور في: (2001)
Statistical approach in solving for initial and eventual wire bonding problem
حسب: Somasundram, Suresh Kumar
منشور في: (2013)
حسب: Somasundram, Suresh Kumar
منشور في: (2013)
Development Of Steer-By-Wire (SBW) Controller System For Steering Respone
حسب: Amir, Mohd Zubir
منشور في: (2016)
حسب: Amir, Mohd Zubir
منشور في: (2016)
Reliable communications at frequencies bands above 25 GHz in the tropics
حسب: Abu Bakar, Faizah
منشور في: (2008)
حسب: Abu Bakar, Faizah
منشور في: (2008)
Analysis Of Head Length Effect Of Wire Rope Sensor On Output Voltage
حسب: Harun, Noor Hasmiza
منشور في: (2008)
حسب: Harun, Noor Hasmiza
منشور في: (2008)
Performance evaluation of wire electrode discharge machining (WEDM) On Inconel 718
حسب: Ali, Mohd. Nizam
منشور في: (2010)
حسب: Ali, Mohd. Nizam
منشور في: (2010)
Fault detection and isolation using sliding mode observer for steer-by-wire
حسب: Kheirandish, Azadeh
منشور في: (2010)
حسب: Kheirandish, Azadeh
منشور في: (2010)
Fuzzy temperature compensation scheme for hot wire mass airflow sensor
حسب: Noraznafulsima, Khamshah
منشور في: (2013)
حسب: Noraznafulsima, Khamshah
منشور في: (2013)
Fuzzy-pid controller design for brake-by-wire system of electrical vehicle
حسب: Sider, Ameer M. F.
منشور في: (2014)
حسب: Sider, Ameer M. F.
منشور في: (2014)
Adhesion of polymer coated steel wire by compression molding and extrusion process
حسب: Abdullahi, Tijjani
منشور في: (2015)
حسب: Abdullahi, Tijjani
منشور في: (2015)
Growth Of Zno Nanorods On Wire Via Sonochemistry Method For Glucose Sensing
حسب: Rayathulhan, Ruzaina
منشور في: (2017)
حسب: Rayathulhan, Ruzaina
منشور في: (2017)
Investigations On Silver-Copper Nanopaste As Die-Attach Material For High Temperature Applications
حسب: Tan , Kim Seah
منشور في: (2015)
حسب: Tan , Kim Seah
منشور في: (2015)
Investigations On Silver-Copper
Nanopaste As Die-Attach Material For
High Temperature Applications
حسب: Tan , Kim Seah
منشور في: (2015)
حسب: Tan , Kim Seah
منشور في: (2015)
Implementation of Data Transmission Using X-10 Protocol within Household Wiring
حسب: Tan, Lay Khim
منشور في: (2007)
حسب: Tan, Lay Khim
منشور في: (2007)
Design of optimal wire mesh collimator for gamma camera in mapping of cancer images
حسب: Mohd Saad, Wira Hidayat
منشور في: (2012)
حسب: Mohd Saad, Wira Hidayat
منشور في: (2012)
Magnetic flux leakage system for wire rope inspection using bluetooth communication
حسب: Salehhon, Muhammad Mahfuz
منشور في: (2014)
حسب: Salehhon, Muhammad Mahfuz
منشور في: (2014)
The effect of growth temperatures and substrate orientations of indium gallium phosphide quantum wires
حسب: Nor Helmi, Nor Hamizah
منشور في: (2014)
حسب: Nor Helmi, Nor Hamizah
منشور في: (2014)
Experimental investigation on the chimney divergence and wire mesh influences on the performance of solar chimney
حسب: Ahmed Jawad
منشور في: (2020)
حسب: Ahmed Jawad
منشور في: (2020)
Analysis on wire mesh reinforced concrete wall with opening / Nazatulfizah Mohd Sharif
حسب: Mohd Sharif, Nazatulfizah
منشور في: (2008)
حسب: Mohd Sharif, Nazatulfizah
منشور في: (2008)
Mitigation of triplen harmonics in 3-phase 4-wire electrical distribution system
حسب: Ahmad, Azhar
منشور في: (2007)
حسب: Ahmad, Azhar
منشور في: (2007)
Damage-based fretting wear model for life prediction of steel wire ropes
حسب: Kamarudin, Maslinda
منشور في: (2023)
حسب: Kamarudin, Maslinda
منشور في: (2023)
Green synthesis of silver and copper nanoparticles using hydroxyethyl cellulose and its antibacterial activity
حسب: Sasikala, Appalasuwami
منشور في: (2018)
حسب: Sasikala, Appalasuwami
منشور في: (2018)
Synthesis and evaluation of undoped and silver and copper doped lithium tetraborate nanoparticles as thermoluminescence dosimeter
حسب: Khalilzadeh, Nasrin
منشور في: (2014)
حسب: Khalilzadeh, Nasrin
منشور في: (2014)
مواد مشابهة
-
Influence Of Gold Silver Plating Thickness On Palladium Coated Copper Wire On Stitch Bonding
حسب: Tey, Sock Chien
منشور في: (2016) -
Corrosion of palladium coated copper wire bonds under high temperature storage reliability test
حسب: Cha, Chan Lam
منشور في: (2021) -
Copper wire bond improvement on aluminum interface for optimum high emperature storage reliability performance
حسب: Wong, Jia Yi
منشور في: (2021) -
Non-sticking on ground ring improvement for copper wire bonding with DMAIC approach
حسب: Tan, Kian Heong
منشور في: (2016) -
Time Domain Reflection Method To Detect Copper Wire Micro Crack Weld Defect
حسب: Robin, Ong Su Kiat
منشور في: (2016)