Zainul Hashimi, F. (2019). Reducing Void During Transfer Moulding Of Semiconductor Plastic Package Using.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Zainul Hashimi, Faridah. Reducing Void During Transfer Moulding Of Semiconductor Plastic Package Using. 2019.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الإصدار التاسع)Zainul Hashimi, Faridah. Reducing Void During Transfer Moulding Of Semiconductor Plastic Package Using. 2019.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.