Ahmad, I. F. (2022). The analysis on functionality of composite solder oxidize copper lead frame interconnect in microelectronic packaging.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Ahmad, Intan Fatihah. The Analysis on Functionality of Composite Solder Oxidize Copper Lead Frame Interconnect in Microelectronic Packaging. 2022.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الإصدار التاسع)Ahmad, Intan Fatihah. The Analysis on Functionality of Composite Solder Oxidize Copper Lead Frame Interconnect in Microelectronic Packaging. 2022.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.