Comparison of performance of no-clean and water-soluble fluxes in fine-pitch flip-chip package / Saif Wakeel
The complexity of cleaning caused by miniaturization of electronic packages and the drive towards cost reduction have recently led to the development of no-clean fluxes (NCF). In this study, characterization and effect of two commercial NCF namely NC-1 and NC-2 on the fine pitch flip-chip package we...
| المؤلف الرئيسي: | Saif , Wakeel |
|---|---|
| التنسيق: | أطروحة |
| منشور في: |
2021
|
| الموضوعات: |
مواد مشابهة
Solder Joint Reliability Of Flip Chip BGA Package
حسب: Lee, Kor Oon
منشور في: (2004)
حسب: Lee, Kor Oon
منشور في: (2004)
Mold filling parameters in resin transfer molding for flip chip semiconductor packages
حسب: Lim, Ming Siong
منشور في: (2017)
حسب: Lim, Ming Siong
منشور في: (2017)
CFD Simulation Of Underfill Encapsulation Process In Flip Chip Packaging With Various Dispensing
Methods
حسب: Khor , Chu Yee
منشور في: (2010)
حسب: Khor , Chu Yee
منشور في: (2010)
Numerical Analysis During Encapsulation Process Of Molded Underfill With Multi Flip Chip Package
حسب: Azmi, Muhammad Afiq
منشور في: (2018)
حسب: Azmi, Muhammad Afiq
منشور في: (2018)
High Frequency Signaling Analysis
Of Inter-Chip Package Routing
For Multi-Chip Package
حسب: Yong, Khang Choong
منشور في: (2013)
حسب: Yong, Khang Choong
منشور في: (2013)
Solder paste printing yield improvement for SMT ultra fine pitch product by using six sigma technique
حسب: Lim, Kean Teik
منشور في: (2016)
حسب: Lim, Kean Teik
منشور في: (2016)
Flip-Chip Bonding Using Laser Induced Ultrasonic Vibration
حسب: Nordin, Mohd Hisham
منشور في: (2016)
حسب: Nordin, Mohd Hisham
منشور في: (2016)
Numerical study of helical savonius rotor in urban areas / Saif Zeyad Mustafa
حسب: Saif , Zeyad Mustafa
منشور في: (2011)
حسب: Saif , Zeyad Mustafa
منشور في: (2011)
Modeling and design a pitch controller
حسب: Wahid, Nurbaiti
منشور في: (2008)
حسب: Wahid, Nurbaiti
منشور في: (2008)
Modeling Of Vertical Side Chip Interconnect Technology For 3-Dimensional Packaging
حسب: Tan , Ai Heong
منشور في: (2015)
حسب: Tan , Ai Heong
منشور في: (2015)
Thermal Investigations Of Flip Chip Microelectronic Package With Non-Uniform Power Distribution [TK7874. G614 2004 f rb]
[Microfiche 7607].
حسب: Goh, Teck Joo
منشور في: (2004)
حسب: Goh, Teck Joo
منشور في: (2004)
Design of A unmanned aerial vehicles assisted search and rescue collaboration architecture for emergency communication systems / Abdu Ahmed Saif Ahmed
حسب: Abdu Ahmed , Saif Ahmed
منشور في: (2022)
حسب: Abdu Ahmed , Saif Ahmed
منشور في: (2022)
Metrical analyses of the location of the mandibular canal using CBCT / Saif Yousif Abdullah
حسب: Abdullah, Saif Yousif
منشور في: (2011)
حسب: Abdullah, Saif Yousif
منشور في: (2011)
Variations in the human mandibular canal and foramina: A CBCT study / Saif Yousif Abdullah
حسب: Saif Yousif , Abdullah
منشور في: (2017)
حسب: Saif Yousif , Abdullah
منشور في: (2017)
Metrical analyses of the location of the
mandibular canal using cbct / Saif Yousif Abdullah (latihan)
حسب: Abdullah, Saif Yousif
منشور في: (2012)
حسب: Abdullah, Saif Yousif
منشور في: (2012)
Effect of variable helix and pitch tool geometries on process damping performance in endmilling process
حسب: Muhammad Adib, Shaharun
منشور في: (2015)
حسب: Muhammad Adib, Shaharun
منشور في: (2015)
Glycerine pitch from glycerine concentration process as alternative fuel for boiler operations
حسب: Merapan, Kirubaharan
منشور في: (2015)
حسب: Merapan, Kirubaharan
منشور في: (2015)
Preparation and characterization of poly (methyl methacrylate) / irradiated - 50% epoxidized natural rubber based solid electrolytes / Zayana Saif
حسب: Saif, Zayana
منشور في: (2009)
حسب: Saif, Zayana
منشور في: (2009)
Influence of studs shape and different pitch conditions on rugby athlete sprinting performance
حسب: Sharul Nizam, Turiman
منشور في: (2023)
حسب: Sharul Nizam, Turiman
منشور في: (2023)
Dynamic Time Warping fixed - frame coefficient with pitch feature for speech recognition system with neural network
حسب: Sudirman, Rubita
منشور في: (2007)
حسب: Sudirman, Rubita
منشور في: (2007)
Studies On Cleaning Efficiency Of Various Natural Rubber Latex Cleaning Compounds
حسب: Dzulkafly, Nuur Syuhada
منشور في: (2018)
حسب: Dzulkafly, Nuur Syuhada
منشور في: (2018)
Adaptive simplified fuzzy logic controller of unmanned underwater vehicle for depth and pitch control
حسب: Seik Heng, Kai
منشور في: (2016)
حسب: Seik Heng, Kai
منشور في: (2016)
Web log cleaning algorithm for intrusion detection
حسب: Ong, Yew Chuan
منشور في: (2013)
حسب: Ong, Yew Chuan
منشور في: (2013)
Developing a framework for English language curriculum evaluation in Oman / Khalid Salim Saif Al-Jardani
حسب: Al-Jardani, Khalid Salim Saif
منشور في: (2013)
حسب: Al-Jardani, Khalid Salim Saif
منشور في: (2013)
Properties of crushed recycled fine aggregate in concrete mixes
حسب: Mohd. Syaifu, Mohd. Murad
منشور في: (2013)
حسب: Mohd. Syaifu, Mohd. Murad
منشور في: (2013)
Development of multi-cyclone for fine dust emission control
حسب: Hussein, Norelyza
منشور في: (2016)
حسب: Hussein, Norelyza
منشور في: (2016)
The use of scrap tyre as fine and coarse aggregate in concrete
حسب: Adamu, Musa
منشور في: (2014)
حسب: Adamu, Musa
منشور في: (2014)
Pitch Accuracy in the Singing of Secondary School Students
حسب: Su, Lih Huey
منشور في: (2008)
حسب: Su, Lih Huey
منشور في: (2008)
Network on chip prototyping and emulation
حسب: Tay, Huey Fen
منشور في: (2010)
حسب: Tay, Huey Fen
منشور في: (2010)
Efficiency optimization of an induction machine using constant optimal flux control
حسب: Sidek, Nor Khairunnisa
منشور في: (2015)
حسب: Sidek, Nor Khairunnisa
منشور في: (2015)
Utilization of coconut shell as fine aggregate in asphaltic concrete AC14
حسب: Miron, Nurfatin Aqeela
منشور في: (2015)
حسب: Miron, Nurfatin Aqeela
منشور في: (2015)
Effect of fines content and plasticity on liquefaction susceptibility of sand matrix soils
حسب: Tan, Choy Soon
منشور في: (2015)
حسب: Tan, Choy Soon
منشور في: (2015)
Effect of fineness coconut shell charcoal ash on the rheological properties of bitumen
حسب: Mad. Rosni, Nurul Najihah
منشور في: (2016)
حسب: Mad. Rosni, Nurul Najihah
منشور في: (2016)
Electromagnetic flux modelling of AC field over planar microarray dot electrodes used in rapid dielectrophoretic lab-on-chip device / Aizreena Azaman
حسب: Aizreena , Azaman
منشور في: (2012)
حسب: Aizreena , Azaman
منشور في: (2012)
Development of ironless coreless axial flux permanent magnet generator
حسب: Yap, Wee Leong
منشور في: (2016)
حسب: Yap, Wee Leong
منشور في: (2016)
Electrostatic Discharge For Sysyem On Chip Applications
حسب: Yuet, Cheryl She Siew
منشور في: (2017)
حسب: Yuet, Cheryl She Siew
منشور في: (2017)
Network-on-chip network adapter
حسب: Sha’ari, Mohd. Farhan
منشور في: (2009)
حسب: Sha’ari, Mohd. Farhan
منشور في: (2009)
Network-on-chip non-preemptive test scheduling
حسب: Mispan, Mohd. Syafiq
منشور في: (2010)
حسب: Mispan, Mohd. Syafiq
منشور في: (2010)
AMBA AXI bus to network-on-chip bridge
حسب: Ng, Keng Yoke
منشور في: (2013)
حسب: Ng, Keng Yoke
منشور في: (2013)
Effect of aggregate moisture on adhesion of chip seal
حسب: Che Ajid, Nur Hizaruddin
منشور في: (2012)
حسب: Che Ajid, Nur Hizaruddin
منشور في: (2012)
مواد مشابهة
-
Solder Joint Reliability Of Flip Chip BGA Package
حسب: Lee, Kor Oon
منشور في: (2004) -
Mold filling parameters in resin transfer molding for flip chip semiconductor packages
حسب: Lim, Ming Siong
منشور في: (2017) -
CFD Simulation Of Underfill Encapsulation Process In Flip Chip Packaging With Various Dispensing
Methods
حسب: Khor , Chu Yee
منشور في: (2010) -
Numerical Analysis During Encapsulation Process Of Molded Underfill With Multi Flip Chip Package
حسب: Azmi, Muhammad Afiq
منشور في: (2018) -
High Frequency Signaling Analysis
Of Inter-Chip Package Routing
For Multi-Chip Package
حسب: Yong, Khang Choong
منشور في: (2013)