Nashrah Hani , J. (2017). Mechanical and thermal aging behaviors of lead free solder joint with addition of porous copper interlayer / Nashrah Hani Jamadon.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Nashrah Hani , Jamadon. Mechanical and Thermal Aging Behaviors of Lead Free Solder Joint with Addition of Porous Copper Interlayer / Nashrah Hani Jamadon. 2017.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الإصدار التاسع)Nashrah Hani , Jamadon. Mechanical and Thermal Aging Behaviors of Lead Free Solder Joint with Addition of Porous Copper Interlayer / Nashrah Hani Jamadon. 2017.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.