Ashraful, H. (2011). Development of high-temperature lead-free solder for semiconductor chip attachment / Ashraful Haque.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Ashraful, Haque. Development of High-temperature Lead-free Solder for Semiconductor Chip Attachment / Ashraful Haque. 2011.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الإصدار التاسع)Ashraful, Haque. Development of High-temperature Lead-free Solder for Semiconductor Chip Attachment / Ashraful Haque. 2011.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.