Study On The Wetting Properties, Interfacial Reactions And Mechanical Properties Of Sn-Zn And Sn-Zn-Bi Solders On Copper Metallization - Mayappan, Ramani (2007)
Secara praktiknya kesemua pemasangan elektronik masa kini menggunakan pateri eutektik Sn-Pb pada antara penyambung.