Investigations On Silver-Copper Nanopaste As Die-Attach Material For High Temperature Applications
Satu nano-pes argentum-kuprum (Ag-Cu) yang dirumuskan dengan mencampurkan nanopartikel Ag dan Cu dengan penambah organik (pelekat resin, terpineol dan ethylene glycol) telah dihasilkan bagi diaplikasikan sebagai bahan lampir-dai suhu tinggi. Pelbagai peratus berat nanopartikel Cu (20-80 wt%) tela...
| 主要作者: | |
|---|---|
| 格式: | Thesis |
| 語言: | 英语 |
| 出版: |
2015
|
| 主題: | |
| 在線閱讀: | http://eprints.usm.my/30367/ |