Investigations On Silver-Copper Nanopaste As Die-Attach Material For High Temperature Applications

Satu nano-pes argentum-kuprum (Ag-Cu) yang dirumuskan dengan mencampurkan nanopartikel Ag dan Cu dengan penambah organik (pelekat resin, terpineol dan ethylene glycol) telah dihasilkan bagi diaplikasikan sebagai bahan lampir-dai suhu tinggi. Pelbagai peratus berat nanopartikel Cu (20-80 wt%) tela...

全面介绍

书目详细资料

主要作者:	Tan , Kim Seah
格式:	Thesis
语言:	英语
出版:	2015
主题:	TN1-997 Mining engineering. Metallurgy
在线阅读:	http://eprints.usm.my/30367/