Investigations On Silver-Copper Nanopaste As Die-Attach Material For High Temperature Applications

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Satu nano-pes argentum-kuprum (Ag-Cu) yang dirumuskan dengan mencampurkan nanopartikel Ag dan Cu dengan penambah organik (pelekat resin, terpineol dan ethylene glycol) telah dihasilkan bagi diaplikasikan sebagai bahan lampir-dai suhu tinggi. Pelbagai peratus berat nanopartikel Cu (20-80 wt%) tela...

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ग्रंथसूची विवरण
मुख्य लेखक: Tan , Kim Seah
स्वरूप: थीसिस
भाषा:अंग्रेज़ी
प्रकाशित: 2015
विषय:
TN1-997 Mining engineering. Metallurgy
ऑनलाइन पहुंच:http://eprints.usm.my/30367/

इंटरनेट

http://eprints.usm.my/30367/

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