Investigations On Silver-Copper Nanopaste As Die-Attach Material For High Temperature Applications
Satu nano-pes argentum-kuprum (Ag-Cu) yang dirumuskan dengan mencampurkan nanopartikel Ag dan Cu dengan penambah organik (pelekat resin, terpineol dan ethylene glycol) telah dihasilkan bagi diaplikasikan sebagai bahan lampir-dai suhu tinggi. Pelbagai peratus berat nanopartikel Cu (20-80 wt%) tela...
| 第一著者: | |
|---|---|
| フォーマット: | 学位論文 |
| 言語: | 英語 |
| 出版事項: |
2015
|
| 主題: | |
| オンライン･アクセス: | http://eprints.usm.my/30367/ |