Prototype Design And Testing Of Efficient Metal Printed Circuit Boards (M-Pcbs) As Heat Sink For High Power Leds
Dalam penyelesaian cabaran haba diod pemancar cahaya (LED) beroperasi, suatu penyiasatan atas reka bentuk papan litar bercetak (PCB) haba cekap telah menarik perhatian banyak industri. In solving the thermal challenges in LED operation, an investigation on designing the thermally efficient printe...
| المؤلف الرئيسي: | Ong , Zeng Yin |
|---|---|
| التنسيق: | أطروحة |
| اللغة: | الإنجليزية |
| منشور في: |
2016
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | http://eprints.usm.my/30516/ |
| Abstract | Abstract here |
مواد مشابهة
Selective metal recovery from printed circuit board wastewater
حسب: Md Ali, Abd Halim
منشور في: (2013)
حسب: Md Ali, Abd Halim
منشور في: (2013)
Elimination Of Metal Stiffener Lifted Issue In Flexible Printed Circuit Board
حسب: Safri, Syarnila
منشور في: (2020)
حسب: Safri, Syarnila
منشور في: (2020)
Development Of Lab On Printed Circuit Board Based Heavy Metal Detection
حسب: Beh, Khi Khim
منشور في: (2023)
حسب: Beh, Khi Khim
منشور في: (2023)
Computer Vision Inspection And Classification On Printed Circuit Boards For Flux Defects
حسب: Ang, Teoh Ong
منشور في: (2016)
حسب: Ang, Teoh Ong
منشور في: (2016)
Heat Transfer And Deformation Of Flexible Printed Circuit Board With Multi Ball Grid Array Packages
حسب: Lim, Chong Hooi
منشور في: (2017)
حسب: Lim, Chong Hooi
منشور في: (2017)
Enhancing Efficientnet-Yolov4 For Integrated Circuit Detection On Printed Circuit Boards
حسب: Tay, Shiek Chi
منشور في: (2024)
حسب: Tay, Shiek Chi
منشور في: (2024)
Characterization Of Fiber Weave Effect On High Speed Pcbs
حسب: Ong , Yee Lun
منشور في: (2015)
حسب: Ong , Yee Lun
منشور في: (2015)
Fabrication Of Screen Printed Doped Zinc Oxide Thick Film On Metal Substrate As Heat Sink For High Power Light Emitting Diodes
حسب: Mah, Jian Wen
منشور في: (2018)
حسب: Mah, Jian Wen
منشور في: (2018)
Development of a test circuit board for VLSI circuit testing using mixed-mode approach
حسب: Islam Syed Zahidul
منشور في: (2023)
حسب: Islam Syed Zahidul
منشور في: (2023)
Experimental And Numerical Investigation For
Cooling Performance Of High Power Light
Emitting Diode (Led) Arrays Using Heat Sink
حسب: Mohamad, Muhammad Sofwan
منشور في: (2012)
حسب: Mohamad, Muhammad Sofwan
منشور في: (2012)
Nonmetallic printed circuit board waste and magnetic water in mortar formation
حسب: Siti Suhaila Mohamad
منشور في: (2025)
حسب: Siti Suhaila Mohamad
منشور في: (2025)
PCBs and heavy metals in fish and shellfish, dietary exposure and neurobehavioral performance among Malaysian fishermen
حسب: Mohamad, Alina
منشور في: (2011)
حسب: Mohamad, Alina
منشور في: (2011)
Low Power Heater Design On Flexible Printed Circuit Board For Incubator Application
حسب: Hashim, Solehah Md
منشور في: (2018)
حسب: Hashim, Solehah Md
منشور في: (2018)
The effect of shielding, grounding and bonding to the electromagnetic compatibility of high emission printed circuit board
حسب: Mohammed Nwehil, Aghssan
منشور في: (2018)
حسب: Mohammed Nwehil, Aghssan
منشور في: (2018)
Analysis And Design Of Coplanar Waveguide For High-Speed Pulse Propagation On Printed Circuit Board
حسب: Abdullah, Mohd Muhaiyiddin
منشور في: (2007)
حسب: Abdullah, Mohd Muhaiyiddin
منشور في: (2007)
Impact Of Differential Pair Routing Discontinuities On Signal Integrity In Printed Circuit Board Design
حسب: Adanan, Omar Mukhtar
منشور في: (2013)
حسب: Adanan, Omar Mukhtar
منشور في: (2013)
Missing components detection on printed circuit boards using fuzzy logic and template matching
حسب: Marzieh Mogharrebi (P53694)
منشور في: (2023)
حسب: Marzieh Mogharrebi (P53694)
منشور في: (2023)
Thermal analysis of microchannel heat sink
حسب: Fatimah Al-Zahrah Mohd Sa'at
منشور في: (2025)
حسب: Fatimah Al-Zahrah Mohd Sa'at
منشور في: (2025)
Thermal fluid-structure interaction analysis on flexible printed circuit board during reflow soldering.
حسب: Muhammad Iqbal Ahmad
منشور في: (2021)
حسب: Muhammad Iqbal Ahmad
منشور في: (2021)
Potential reuse of recovered nonmetallic printed circuit board waste as sand replacement in construction materials
حسب: Siti Suhaila Mohamad
منشور في: (2025)
حسب: Siti Suhaila Mohamad
منشور في: (2025)
Optimization strategies of ultrasonic-assisted digestion of printed circuit board prior to determination of copper and lead
حسب: Kasimu Abubakar
منشور في: (2025)
حسب: Kasimu Abubakar
منشور في: (2025)
Heat transfer analysis in multi-configuration microchannel heat sink
حسب: Ihsan Ali Ghani
منشور في: (2025)
حسب: Ihsan Ali Ghani
منشور في: (2025)
Bioleaching of copper from waste printed circuit board by potential bacteria isolated from a landfill
حسب: Muhammad Syafiq Razali
منشور في: (2025)
حسب: Muhammad Syafiq Razali
منشور في: (2025)
Investigation Of Irreversible Bonding Between Polydimethylsiloxane And Printed Circuit Board For Designing Leakage-Free Dna Biochip
حسب: Ali @ Hasim, Norshah Rizal
منشور في: (2017)
حسب: Ali @ Hasim, Norshah Rizal
منشور في: (2017)
Elimination of gold tarnish by post dip after gold plating process in flexible printed circuit board manufacturing
حسب: Ganasan, Umadewi
منشور في: (2018)
حسب: Ganasan, Umadewi
منشور في: (2018)
Experimental study and optimization on thermoelectric generator combined with heat pipe-heat sink
حسب: Elghool, Ali Elhade
منشور في: (2020)
حسب: Elghool, Ali Elhade
منشور في: (2020)
Heat transfer and nanofluid flow characteristics in microchannel heat sink with different shapes
حسب: Kadhim, Altayyeb Abdullah
منشور في: (2013)
حسب: Kadhim, Altayyeb Abdullah
منشور في: (2013)
Improving on board integrated circuits testing using one shared test access port and single bidirectional test data line
حسب: Salim Ahmad, Jayousi
منشور في: (2015)
حسب: Salim Ahmad, Jayousi
منشور في: (2015)
Comparison of activity-based costing and time-driven activity- based costing for printed circuit board assembly in industry production
حسب: Nur Syafikah, Pinueh
منشور في: (2024)
حسب: Nur Syafikah, Pinueh
منشور في: (2024)
Study Of Wave Soldering Using Thermal-Fluid Structure Interaction Technique On Pin Through Hole In Printed Circuit Board
حسب: Aziz, Mohd Sharizal Abdul
منشور في: (2015)
حسب: Aziz, Mohd Sharizal Abdul
منشور في: (2015)
Single Phase And Two Phase Flow For Heat Transfer In Micro Channel Heat Sink
حسب: Shkarah, Ahmed Jassim
منشور في: (2016)
حسب: Shkarah, Ahmed Jassim
منشور في: (2016)
Surface Morphology And Electrical Properties Of Copper-Nickel Alloy Thin Film Deposited On Printed Circuit Board Using Thermal Evaporation Method
حسب: Yusop, Nurul Khalidah
منشور في: (2017)
حسب: Yusop, Nurul Khalidah
منشور في: (2017)
Numerical study of heat transfer and fluid flow characteristics in microchannel heat sink / K. Narrein Krishnasamy
حسب: K. Narrein, Krishnasamy
منشور في: (2016)
حسب: K. Narrein, Krishnasamy
منشور في: (2016)
Thermal Performance Of Computer Micro-Processor Using Microchannel Heat Sink With Nanofluids
حسب: Tony Tan, Hin Joo
منشور في: (2016)
حسب: Tony Tan, Hin Joo
منشور في: (2016)
Paramertric thermal analysis of plate-fin heat sink using embossed impressions
حسب: Suliman, Suliman Mohamed Mohamed Ali
منشور في: (2024)
حسب: Suliman, Suliman Mohamed Mohamed Ali
منشور في: (2024)
Thermal performance of computer micro-processor using microchannel heat sink with nanofluids
حسب: Tan Hin Joo, Tony
منشور في: (2016)
حسب: Tan Hin Joo, Tony
منشور في: (2016)
Organizational Practices, Devolution
And Human Resource Management
(Hrm) Effectiveness Of Private
Commercial Banks (Pcbs) Of
Bangladesh
حسب: Rimi, Nadia Newaz
منشور في: (2015)
حسب: Rimi, Nadia Newaz
منشور في: (2015)
Microchannel Heat Sinks For Cooling High Heat Flux
Electronic Devices―analysis With Single And
Two Phase Flows
حسب: Hegde, Pradeep Ganesh
منشور في: (2006)
حسب: Hegde, Pradeep Ganesh
منشور في: (2006)
Fluid flow and thermal performance enhancement in microchannel heat sink with multiple passive methods
حسب: Siti Aisyah Razali
منشور في: (2025)
حسب: Siti Aisyah Razali
منشور في: (2025)
Experimental investigation for sequential triangular double-layered microchannel heat sink using nanofluids
حسب: Seder, Islam M.F.
منشور في: (2024)
حسب: Seder, Islam M.F.
منشور في: (2024)
مواد مشابهة
-
Selective metal recovery from printed circuit board wastewater
حسب: Md Ali, Abd Halim
منشور في: (2013) -
Elimination Of Metal Stiffener Lifted Issue In Flexible Printed Circuit Board
حسب: Safri, Syarnila
منشور في: (2020) -
Development Of Lab On Printed Circuit Board Based Heavy Metal Detection
حسب: Beh, Khi Khim
منشور في: (2023) -
Computer Vision Inspection And Classification On Printed Circuit Boards For Flux Defects
حسب: Ang, Teoh Ong
منشور في: (2016) -
Heat Transfer And Deformation Of Flexible Printed Circuit Board With Multi Ball Grid Array Packages
حسب: Lim, Chong Hooi
منشور في: (2017)
