Nano Particle Reinforced Lead-Free Sn–3.0Ag–0.5Cu Solder Paste for Reflow Soldering Process
Kini penyelidik mula menguatkan pateri tanpa plumbum dengan zarah nano bagi menghasilkan pateri komposit nano berkualiti tinggi. Kajian ke atas campuran pateri yang diperkuat nano dikehendaki oleh jurutera dan penyelidik bagi menyelesaikan masalah pateri terkini dan boleh meningkatkan kualiti sambun...
| Main Author: | |
|---|---|
| Format: | Thesis |
| Language: | English |
| Published: |
2016
|
| Subjects: | |
| Online Access: | http://eprints.usm.my/40991/ |
| Abstract | Abstract here |
Search Result 1
Nano Particle Reinforced Lead Free Sn–3.0ag–0.5cu Solder Paste For Reflow Soldering Process
Published 2016
Access PDF.
Thesis
Abstract
Universiti Sains Malaysia