Study On The Wetting Properties, Interfacial Reactions And Mechanical Properties Of Sn-Zn And Sn-Zn-Bi Solders On Copper Metallization [TK7870. R165 2007 f rb].

Secara praktiknya kesemua pemasangan elektronik masa kini menggunakan pateri eutektik Sn-Pb pada antara penyambung. Akibat pertambahan penggunaan peranti elektronik dalam industri serta untuk kegunaan peribadi, maka penggunaan pateri penyambung juga bertambah. Practically all microelectronic asse...

पूर्ण विवरण

ग्रंथसूची विवरण

मुख्य लेखक:	Mayappan, Ramani
स्वरूप:	थीसिस
भाषा:	अंग्रेज़ी
प्रकाशित:	2007
विषय:	TK7800-8360 Electronics
ऑनलाइन पहुंच:	http://eprints.usm.my/9486/
Abstract	Abstract here