Nandagopal, V. A. (2021). Fluid dynamic simulation for diffusion solder die bond.
Style de citation Chicago (17e éd.)Nandagopal, Vanisha Ashweeni. Fluid Dynamic Simulation for Diffusion Solder Die Bond. 2021.
Style de citation MLA (9e éd.)Nandagopal, Vanisha Ashweeni. Fluid Dynamic Simulation for Diffusion Solder Die Bond. 2021.
Attention : ces citations peuvent ne pas être correctes à 100%.