Simulasi suis optik menggunakan teknologi MEMs

• المؤلف الرئيسي: Adon, Mohamad Nazib
• التنسيق: أطروحة
• اللغة: الإنجليزية
• منشور في: 2006
• الموضوعات: TK Electrical engineering. Electronics Nuclear engineering; TK7800-8360 Electronics
• الوصول للمادة أونلاين: http://eprints.uthm.edu.my/7666/

MEMs atau lebih dikenali sebagai sistem Microelectromechanical mula diperkenalkan pad a tahun 1980an. Teknologi ini menggabungkan elemen pengesan, penggerak dan elektronik. Kesemua elemen ini disatukan dalam satu bahan as as (silicon) dan menjalani proses fabrikasi-mikro. Oua teknik pemesinan-mikro yang selalu digunakan ialah pemesinan-mikro pukal dan pemesinan-mikro permukaan. Perisian CoventorWare™ menggunakan teknik pemesinan-mikro permukaan kerana teknik fabrikasinya lebih maju dan struktur mekanikal yang kompleks boleh dibina. Secara asasnya teknik ini dibina dengan mewujudkan beberapa lapisan bahan yang kemudiannya ada lapisan dihapuskan dan selebihnya akan menjadi struktur bahan. HasiI daripada pemilihan bah an dan proses pemesinan-mikro permukaan yang tepat rekabentuk 20 boleh dilakukan. Pada peringkat ini usuran lebar, panjang dan tebal peranti perlu dikenalpasti untuk mendapatkan rekabentuk yang optimum. Setelah itu rekabentuk 20 dipindahkan kebentuk 30, dimana analisis syarat sempadan dilaksanakan. CoventorWare ™ menggunakan empat jenis analisis jejaring iaitu permukaan, tetrahedron, bata manhattan dan bata melempar (extmded). Pemilihan analisis jejaring adalah berdasarkan kepada ketepatan analisis yang berkadar terus dengan tempoh masa simulasi. Setelah itu anal isis elektrostatik dan analisis elekromekanikal dijalankan untuk mengenalpasti adanya kesan kemuatan dan kesan tekanan terhadap rekabentuk yang dibina. Akhir sekali analisis penyelesaian gandingan (gabungan analisis elektrostatik dan elektromekanikal) dibuat untuk melihat kebolehpercayaan yang tinggi terhadap peranti aktif.