Study on the intermetallics formed at the interface between lead free solders and electroless nickel/immersion gold (ENIG) surface finish

Migration record. Kindly check the attachment for the abstract

التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلف الرئيسي:	Yeap Kong Boon
مؤلفون آخرون:	Migration record. Kindly check the attachment for the supervisor's name.
التنسيق:	Bachelor thesis
اللغة:	الإنجليزية
منشور في:	Universiti Teknologi Malaysia 2025
الموضوعات:	Nickel-plating
الوصول للمادة أونلاين:	https://utmik.utm.my/handle/123456789/175972
Abstract	Abstract here

الوصف
الملخص:	Migration record. Kindly check the attachment for the abstract

مواد مشابهة