Asasaari, S. F. M., & Mohd. Nasir TAmin, s. (2025). Temperature and strain-rate dependent damage-based models for lead-free solder interconnects. Universiti Teknologi Malaysia.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Asasaari, Siti Faizah Mad, و supervisor Mohd. Nasir TAmin. Temperature and Strain-rate Dependent Damage-based Models for Lead-free Solder Interconnects. Universiti Teknologi Malaysia, 2025.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الإصدار التاسع)Asasaari, Siti Faizah Mad, و supervisor Mohd. Nasir TAmin. Temperature and Strain-rate Dependent Damage-based Models for Lead-free Solder Interconnects. Universiti Teknologi Malaysia, 2025.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.