Temperature and strain-rate dependent damage-based models for lead-free solder interconnects

Also available in printed version

التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلف الرئيسي:	Siti Faizah Mad Asasaari
مؤلفون آخرون:	Mohd. Nasir TAmin, supervisor
التنسيق:	Doctoral thesis
اللغة:	الإنجليزية
منشور في:	Universiti Teknologi Malaysia 2025
الموضوعات:	Mechanical engineering
الوصول للمادة أونلاين:	https://utmik.utm.my/handle/123456789/43149
Abstract	Abstract here

الوصف
الملخص:	Also available in printed version

مواد مشابهة