Development of high-temperature lead-free solder for semiconductor chip attachment / Ashraful Haque
Lead (Pb)-free electronic product is a catchphrase of consumer and different regulators worldwide which turns in to an obligatory for the electronic industries to remove Pb from semiconductor assembly for the reason that it is highly toxic, harmful for human health and environment. Alternative as...
| المؤلف الرئيسي: | Ashraful, Haque |
|---|---|
| التنسيق: | أطروحة |
| منشور في: |
2011
|
| الموضوعات: |
مواد مشابهة
Temperature and strain-rate dependent damage-based models for lead-free solder interconnects
حسب: Mad Asasaari, Siti Faizah
منشور في: (2021)
حسب: Mad Asasaari, Siti Faizah
منشور في: (2021)
Effect of isothermal aging on the corrosion behavior of tin-lead and lead-free solders
حسب: Asri, Asma Kamarul
منشور في: (2011)
حسب: Asri, Asma Kamarul
منشور في: (2011)
Ultrasonic assisted reflow soldering of lead free solder joint / Tan Ai Ting
حسب: Tan, Ai Ting
منشور في: (2017)
حسب: Tan, Ai Ting
منشور في: (2017)
Interfacial microstructure growth mechanism of lead-free solder using laser soldering
حسب: Muhammad Asyraf, Abdullah
منشور في: (2024)
حسب: Muhammad Asyraf, Abdullah
منشور في: (2024)
Classical and damage mechanics-based models for lead-free solder interconnects
حسب: Lai, Zheng Bo
منشور في: (2009)
حسب: Lai, Zheng Bo
منشور في: (2009)
Study of interfacial reactions between lead-free solders and immersion silver finish
حسب: Oshaghi, Safoura
منشور في: (2008)
حسب: Oshaghi, Safoura
منشور في: (2008)
Study of interfacial reaction during reflow soldering of Sn-Ag-Cu lead-free solders on bare coppper and immersion silver surface finishes
حسب: Abu Hassan, Nurfazlin
منشور في: (2009)
حسب: Abu Hassan, Nurfazlin
منشور في: (2009)
Interfacial reactions between lead- free solders and electroless nickel/ immersion gold (ENIG) surface finish
حسب: Boo, Nan Shing
منشور في: (2010)
حسب: Boo, Nan Shing
منشور في: (2010)
Bismuth-antimony as an alternative material for high temperature lead-free solder
حسب: Muhamad Zam, Shahrul Fadzli
منشور في: (2012)
حسب: Muhamad Zam, Shahrul Fadzli
منشور في: (2012)
Bismuth-argentum alloys as alternative high temperature lead-free solder
حسب: Rosilli, Rohaizuan
منشور في: (2012)
حسب: Rosilli, Rohaizuan
منشور في: (2012)
Nano Particle Reinforced Lead Free Sn–3.0ag–0.5cu Solder Paste For Reflow Soldering Process
حسب: Chellvarajoo, Srivalli
منشور في: (2016)
حسب: Chellvarajoo, Srivalli
منشور في: (2016)
Mechanical and thermal aging behaviors of lead free solder joint with addition of porous copper interlayer / Nashrah Hani Jamadon
حسب: Nashrah Hani , Jamadon
منشور في: (2017)
حسب: Nashrah Hani , Jamadon
منشور في: (2017)
Interfacial reactions during soldering of Sn-Ag-Cu lead free solders on immersion silver and electroless nickel/ immersion gold surface finishes
حسب: Idris, Siti Rabiatull Aisha
منشور في: (2008)
حسب: Idris, Siti Rabiatull Aisha
منشور في: (2008)
Nano Particle Reinforced Lead-Free Sn–3.0Ag–0.5Cu Solder Paste for Reflow Soldering Process
حسب: Chellvarajoo, Srivalli
منشور في: (2016)
حسب: Chellvarajoo, Srivalli
منشور في: (2016)
Effects of molybdenum nanoparticles on the interface between lead-free solder and nickel substrate / Mohammad Hossein Mahdavifard
حسب: Mohammad Hossein, Mahdavifard
منشور في: (2013)
حسب: Mohammad Hossein, Mahdavifard
منشور في: (2013)
Intermetallic compound formation between Sn - 37Pb & Sn - Ag - Cu lead - free solders and immersion silver surface finish
حسب: Osman, Saliza Azlina
منشور في: (2008)
حسب: Osman, Saliza Azlina
منشور في: (2008)
Morphological and mechanical characterisation of BI-AG alloy as high temperature lead free solder
حسب: Nahavandi, Mahdi
منشور في: (2014)
حسب: Nahavandi, Mahdi
منشور في: (2014)
Performance of Ni-W alloys as barrier film between lead free solder and copper substrate / Chew Chee Sean
حسب: Chew, Chee Sean
منشور في: (2011)
حسب: Chew, Chee Sean
منشور في: (2011)
Development of aluminium-copper die-attach alloy for high operational temperature application / Siah Meng Zhe
حسب: Siah, Meng Zhe
منشور في: (2019)
حسب: Siah, Meng Zhe
منشور في: (2019)
Microstructural characteristics and mechanical performance of Bi-Sb-Ni added Sn 3.0Ag-0.5Cu multicomponent lead-free solder alloy / Zhou Ding
حسب: Zhou , Ding
منشور في: (2024)
حسب: Zhou , Ding
منشور في: (2024)
Characterization of Sn-Bi-Co low temperature solder alloy / Lina Syazwana Kamaruzzaman
حسب: Lina Syazwana , Kamaruzzaman
منشور في: (2023)
حسب: Lina Syazwana , Kamaruzzaman
منشور في: (2023)
Study of copper-aluminium high temperature die-attach material with different aluminium weight percentage /Shiu Kai Ping
حسب: Shiu , Kai Ping
منشور في: (2017)
حسب: Shiu , Kai Ping
منشور في: (2017)
Atomized Lead Free Solder Alloys For Solder Paste Product For Electronic Application
حسب: Bakir, Mohammed Luay
منشور في: (2012)
حسب: Bakir, Mohammed Luay
منشور في: (2012)
High-Temperature Oxidation Of Titanium Aluminides
حسب: Amrin, Astuty
منشور في: (2005)
حسب: Amrin, Astuty
منشور في: (2005)
Effect of electroless nickel-boron (EN-B) surface finish on solderability of SAC305 and solder joint strength
حسب: Hardinnawirda, Kahar
منشور في: (2017)
حسب: Hardinnawirda, Kahar
منشور في: (2017)
A CFD model development and performance investigation of frost free refrigerator with nanoparticles suspended in the lubricant
حسب: Haque, Muhammad Ehteshamul
منشور في: (2019)
حسب: Haque, Muhammad Ehteshamul
منشور في: (2019)
A unified constitutive model for solder materials
حسب: Koh, Yee Kan
منشور في: (2004)
حسب: Koh, Yee Kan
منشور في: (2004)
Electrodeposition and characterization of SN-BI lead-free soldier alloys / Goh YingXin
حسب: Goh, Ying Xin
منشور في: (2015)
حسب: Goh, Ying Xin
منشور في: (2015)
Pack cementation of high chromium steel for high temperature application in steam condition
حسب: Farah Alia, Fauzi
منشور في: (2018)
حسب: Farah Alia, Fauzi
منشور في: (2018)
Interfacial reactions between lead-free solders and electroless nickel
حسب: Mohd. Muzamir Mahat
منشور في: (2009)
حسب: Mohd. Muzamir Mahat
منشور في: (2009)
Materials interaction during soldering and isothermal ageing of Sn-Pb and Sn-Ag-Cu solders on electroless Ni/Au surface finish
حسب: Tai, Siew Fong
منشور في: (2003)
حسب: Tai, Siew Fong
منشور في: (2003)
Study on intermetallic compound formation and growth at the solder joint interface during laser soldering using sn-ag-cu powdered compact solder on copper pad
حسب: Nabila, Tamar Jaya
منشور في: (2024)
حسب: Nabila, Tamar Jaya
منشور في: (2024)
Intermetallic Compound And Reliability Study Of Sac And Snbi Lead Free Solders
حسب: Wahab, Abdul Karim Abdul
منشور في: (2011)
حسب: Wahab, Abdul Karim Abdul
منشور في: (2011)
Properties Of Low Temperature Indium-Based Ternary Lead Free Solders System [TS610. S165 2008 f rb].
حسب: Jahari, Mohamad Salimin
منشور في: (2008)
حسب: Jahari, Mohamad Salimin
منشور في: (2008)
Comparison of pressure-assist silver sintering to tin silver solder alloy as die attach material in high power semiconductor / Erik Nino Tolentino
حسب: Erik Nino, Tolentino
منشور في: (2020)
حسب: Erik Nino, Tolentino
منشور في: (2020)
Dynamic fracture process of solder/intermetallic interface in lead-free solder interconnects using cohesive zone model
حسب: Mohd. Yamin, Aliff Farhan
منشور في: (2012)
حسب: Mohd. Yamin, Aliff Farhan
منشور في: (2012)
Minimization of copper dissolution for lead-free wave soldering in surface mount technology
حسب: Arunasalam, Mageswaran
منشور في: (2017)
حسب: Arunasalam, Mageswaran
منشور في: (2017)
Work improvement of semiconductor backend equipment using simulation modeling
حسب: Perumal, Sritharan
منشور في: (2011)
حسب: Perumal, Sritharan
منشور في: (2011)
Circular edge bow-tie nano antenna for energy harvesting systems / Ahasanul Haque
حسب: Ahasanul, Haque
منشور في: (2016)
حسب: Ahasanul, Haque
منشور في: (2016)
Effect of Zn additions on the electrochemical migration behaviour of SAC305 solder alloys / Loh Hwei Ling
حسب: Loh, Hwei Ling
منشور في: (2019)
حسب: Loh, Hwei Ling
منشور في: (2019)
مواد مشابهة
-
Temperature and strain-rate dependent damage-based models for lead-free solder interconnects
حسب: Mad Asasaari, Siti Faizah
منشور في: (2021) -
Effect of isothermal aging on the corrosion behavior of tin-lead and lead-free solders
حسب: Asri, Asma Kamarul
منشور في: (2011) -
Ultrasonic assisted reflow soldering of lead free solder joint / Tan Ai Ting
حسب: Tan, Ai Ting
منشور في: (2017) -
Interfacial microstructure growth mechanism of lead-free solder using laser soldering
حسب: Muhammad Asyraf, Abdullah
منشور في: (2024) -
Classical and damage mechanics-based models for lead-free solder interconnects
حسب: Lai, Zheng Bo
منشور في: (2009)