Investigations On Silver-Copper Nanopaste As Die-Attach Material For High Temperature Applications
Satu nano-pes argentum-kuprum (Ag-Cu) yang dirumuskan dengan mencampurkan nanopartikel Ag dan Cu dengan penambah organik (pelekat resin, terpineol dan ethylene glycol) telah dihasilkan bagi diaplikasikan sebagai bahan lampir-dai suhu tinggi. Pelbagai peratus berat nanopartikel Cu (20-80 wt%) tela...
| Auteur principal: | |
|---|---|
| Format: | Thèse |
| Langue: | anglais |
| Publié: |
2015
|
| Sujets: | |
| Accès en ligne: | http://eprints.usm.my/30367/ |