Microprocessor Solder Bump Bridging Defects Screening Strategy In Manufacturing Test Flow

Solder bump bridging (SBB) is a type microprocessor packaging defects in Flip-Chip or C4 interconnection layer. The presence of micro conductive contaminate particle in die-package layer which causes bridging between two or more adjacent solder bump. These contaminate particles are mainly comes from...

وصف كامل

التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلف الرئيسي: Loo , Kean Ann
التنسيق: أطروحة
اللغة:الإنجليزية
منشور في: 2017
الموضوعات:
الوصول للمادة أونلاين:http://eprints.usm.my/39584/
Abstract Abstract here

مواد مشابهة