Adhesion of 14mm coated aggregate for chip seal application

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ग्रंथसूची विवरण
मुख्य लेखक: Nur Sarfina Nawawi
अन्य लेखक: Haryati Yaacob, supervisor
स्वरूप: Bachelor thesis
भाषा:अंग्रेज़ी
प्रकाशित: Universiti Teknologi Malaysia 2025
विषय:
ऑनलाइन पहुंच:https://utmik.utm.my/handle/123456789/46697
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